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어보브반도체 MCU전문 기업 1. 어보브 반도체 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400 가지의 다양한 전자 제품에 MCU를 공급하고 있습니다. Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 및 공급하고 있습니다. 또한 주력 사업으로 8-BIT, 32-BIT MCU이며 신성장 동력으로 Moter, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 유럽, 인도 시장까지 개척하고 있습니다. MCU 회사 핵심인 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundr의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력이 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time to market 달..

CVD 주요 공정의 소개 1. CVD 주요 공정의 소개 1-1. PE CVD USG공정 PE CVD공정에서 USG (Undoped Silicate Glass)는 보통 Precursor로 TEOS를 사용하거나 SiH4를 사용하여 SiO2를 만듭니다. 절연막을 어느 구간에 사용하는지에 따라 STI, ILD, IMD로 구분을 합니다. SIH4 + N2O -------------> SiO2 + By products plasma, heat TEOS + O2 /O3--------------> SiO2 + By products plasma, heat 이 반응식을 통하여 USG를 형성하는데 이 때 관련된 parameter는 SiH4/N2O, TEOS/O2, Pressure, Inert Gas He, N2, HF, LF등이 있습니다. 관련 장비..

반도체 CVD 공정 1. CVD CVD 공정이란 Chemical vapor Deposition의 약자로, 반응성 가스를 Plasma, Thermal, UV 등을 이용하여 Si Wafer 표면에 Depo를 진행 하는 공정입니다. CVD공정은 반도체에서 절연막을 쌓는데 이용하는데 크게 STI, ILD, IMD 3가지로 구분하고 소자의 보호막으로 Passivation막을 사용합니다. 일반적으로 CVD 공정은 화학기상 증착 방법을 총칭하여 말하는데 Wafer 표면에 단결정의 반도체 막이나 절연막을 형성합니다. 이러한 매커니즘은 반응 Gas에 적절한 에너지를 공급하면 웨이퍼 표면에 원하는 박막이 증착되고 이로 이한 반응 부산물이 배출되는 과정입니다. CVD공정은 각 특징에 따라 박막의 공정 역할을 구분할 수 있습니다. 1) 압력에 ..

반도체 공정 - 포토 공정 1. 포토 공정 (Photolithography) 포토 공정이란 무엇일까요? 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 작업입니다. Patterning이라고 생각하시면 됩니다. 반도체 회로를 웨이퍼에 그리는 것으로 준비된 Wafer위에 빛에 반응하는 감광성 고분자물질인 PR(Photo Resis)를 얇게 코팅한 후 원하는 패턴 mask를 올려 두고 빛을 쪼여 원하는 패턴을 형성하는 과정입니다. 고분자 물질인 PR에는 Postive 와 Negative 2가지가 있습니다. Positive PR은 빛을 받으면 POLYMER간의 결합이 끊어지며 Negative PR은 빛을 받으면 반대로 POLYMER가 뭉쳐집니다. 보통 포토 공정진행에 앞서 Wafer Cleaning / Dehydration Baking / Wafer Pr..

반도체 기술 - 친수성과 소수성 그리고 반도체 소자에 영향을 주는 오염물 1. 친수성(Hydrophilic)과 소수성(Hydrophobic) 친수성과 소수성에 대한 차이를 아시나요? 친수성이랑 말 그대로 물과 친하다는 말이고, 물에 대해서 특별히 친화도가 커서 표면에 넓게 퍼지고 최대의 접촉각을 가지는 재료를 친수성이라고 합니다. 반대로 물에 반발하여 구를 형성하는 성질을 소수성이라고 합니다. 친수성, 소수성을 가지는 재료는 평평한 표면에서 물방울의 기하학적 모양으로 분류할 수 있는데 방울의 가장 자리와 아래 표면 간의 각도가 특히 중요합니다. 이를 접촉각 Contact Angle이라고 합니다. 물방울이 퍼져 표면의 큰 면적을 젖게 하면 접촉각은 90도 이하가 되며 표면은 친수성으로 생각할 수 있습니다. 그러나 표면과 거의 접촉하지 않고 동그란 구를 형성하면 접촉각은 90도 ..

워렌 버핏과 TSMC 대만Foundry 반도체 1. 워렌 버핏의 투자 22년 3분기 버크셔 헤서웨이가 한화로 약 5조 4천억 규모로 대만 파운드리 반도체 기업 TSMC의 주식을 매입했습니다. 기술주 투자를 하지 않고 대부분 가치주 위주로 보는 워렌 버핏의 특성상 이번 대규모의 투자는 지금까지와는 다른 이례적인 시도입니다. 14일 미국 증권거래소 SEC에 제출한 올 3분기 말 투자 현황 보고서에 따르면 버크셔 해서웨이는 TSMC가 미국 증시에 발행한 TSMC ADR을 6천만주 이상으로 보유하고 있고, 이는 TSMC의 지분 기준으로 1.2%에 해당합니다. 여기에는 많은 해석들이 나옵니다. TSMC가 파운드리 산업에서의 경쟁 우의를 가졌다는 것과 지속적인 성장세를 유지한 점이 투자의 포인트로 고려 되었습니다. TSMC외에도 올 3분기에는 목재회사인 루이지..

파운드리 산업(Foundry) 1. Foundry Foundry라고 불리는 반도체 산업은 위탁생산 전문 업체를 말합니다. 즉 반도체 설계만을 하는 팹리스 업체와는 반대로 설계를 배제하고, 설계 도면을 받고 위탁으로 반도체 생산을 하는 업체를 말합니다. 프런트엔드의 후반, 공정단에만 치중한다고 보면 됩니다. 반도체 산업은 크게 3가지로 구성되어 있습니다. 설계에서 생산까지 전 과정을 책임지는 종합 반도체 회사(IDM), 설계가 전문화 되어 있는 팹리스 회사, 종합 반도체 회사나 팹리스 회사에서 위탁받아 제작만을 전문적으로 하는 파운드리입니다. 기업 유형을 보면 IP기업, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 조립 &검사 이렇게 구성되어 있습니다. 여기서 IP기업과 팹리스의 차이에 대해서 간단히 알아봅시다. 단지 제조업 부품과 달리 IP는 ..

반도체 8대 기술 - CMP 공정 1. CMP CMP 란 무엇일까요? Chemical Mechanical Poslishing의 약자입니다. 즉 Wafer의 표면의 굴곡을 매끈하게 다듬는 공정이라고 할 수 있습니다. 요철이나 굴곡이 발생한 Wafer의 Film 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)을 해서 평탄화(Planarization)하는 공정을 말합니다. 칩 제작 과정에서 특정 단차로 인해 발생하는 불량들을 개선하기 위해서 진행을 하는데, 하부층의 단차가 존재한다면 증착 공정 시 Step Coverage가 우수하지 않아서 상부층의 두께가 변할 수 있습니다. Chip 내 각각의 다른 높이를 갖는 부위가 패드와 접촉하면 서로 다른 압력을 받아 상대적으로 높게 솟은 부위가 높은 압력에 의해 먼저 연마되는 원리를 활용하는..

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