NET DIE

 

1. 반도체 NET DIE

 - NET DIE란 무엇일까요? 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수를 말합니다. 넷다이를 늘리면 동일한 장비와 재료, 공정으로 웨이퍼당 많은 다이 즉 칩을 생상 할 수 있습니다. 이는 웨이퍼당 판매가가 높아져서 원재료와 공정원가는 일정하지만 수익은 크게 증가하괴 됩니다.

 1-1. DIE(다이)와 CHIP(칩)의 차이

   다이와 칩의 용어는 어떻게 구분할 수 있을까요? 다이란 육면체를 의미하는 것으로 주사위(DICE) 등을 지칭할 때 사용됩니다. 반도체 웨이퍼 상에서는 선들이 연결된 회로를 직접화시킨 물리적인 최소 제품 단위라고 볼 수 있습니다. 웨이퍼에서 SAWING(분리) 되지 않는 상태의 전 공정에서 사용되는 용어입니다.

 

칩의 경우에는 후공정에서 사용됩니다. 칩은 반도체 제품이 매우 작아 칩이라 불리게 되었고, 웨이퍼를 소잉한 후 개별적으로 구분된 상태에서 다이를 칩으로 칭합니다.

 

 1-2. NET DIE와 DIE SIZE

   NET이란 순수한 그물을 말합니다. 넷다이는 모든 부가적인 요소를 제외한 웨이퍼 상의 다이만을 의미합니다. 넷다이는 GROSS DIE라고 합니다. 웨이퍼 상의 총 다이 개수를 말합니다. 넷다이는 기술을 감안해 면적을 계산하고, 제품기술을 바탕으로 설계해 만들어지는 웨이퍼당 GOOD , FAIL을 모두 합한 최대한의 다이 개수입니다. 반도체에서는 수익성 측면에서 계산을 할 때 넷다이를 중요하게 생각합니다. 왜냐하면 웨이퍼당 판가와 직결되기 때문입니다.

 

만약에 DIE SIZE가 130MM 2일 경우에는 DIE LENGH는 10MM, DIE WIDTH는 13MM입니다. 이때 직경 300MM의 웨이퍼 면적은 70,659MM 2이므로 웨이퍼의 면적을 DIE-SIZE로 나누면 543개의 NET DIE를 구할 수 있습니다. 기술이 발전되어 DIE SIZE를 100MM 2로 축소한다면 NET-DIE는 706개로 늘어나게 됩니다. NET-DIE는 DIE SIZE가 작을수록 반비례해 증가하는 것을 알 수 있습니다. 

 

 1-3. WAFER 판매단가

  전공정(FAB공정)만을 고려한다면, 웨이퍼의 판매단가는 각 칩(DIE) 당 판매단가에 NET-DIE 숫자를 곱한 값입니다. 물론 이것은 웨이퍼 수율이 일정하다는 가정하에서 입니다. 따라서 DIE당 판매단가가 같다면 웨이퍼의 판매가는 넷다이 개수에 비례해 증가합니다. 넷다이는 보통 약 500~1200개 정도 되는데 다이당 판매가가 5$면 넷다이가 543개일 때 웨이퍼 판매가는 2,715$가 됩니다. 

 

파운드리 사업은 웨이퍼만 생산하는데, 넷다이의 개수는 팹리스 업체의 기획 및 설계 단계에서 먼저 1차로 결정됩니다. 파운드리 업체에서 Technology에 따라 2차적으로 다이 크기를 줄이면 넷다이가 많아져 팹리스 업체는 되도록 극세화가 가능한 파운드리 업체를 선호합니다.